Bake Lighting窗口
Bake Lighting是包含所有轻度烘焙任务的工具。它用于以下操作:
- 计算全局照明并将其烘焙到分配给曲面的光照贴图中。
- 计算静态基于体素的GI ,并将其放入生成的体素光照贴图中。
- 在静态模式下计算Environment Probes的反射立方体贴图和切口深度纹理。
- 在静态模式下为光源计算阴影贴图。
Bake Lighting工具使您可以通过减少大部分的光影计算来提高性能。
Bake Lighting Tool
也可以看看#
- 通过使用 BakeLighting 类,可以通过代码进行轻度烘焙。
- 视频教程:全局照明。
工作流程#
基本上,如果场景中存在以下至少一个实体,则可以进行轻度烘烤:
- Voxel Probe
- 启用了Grab by Bake Lighting的Static模式下的Environment Probe。
- Mesh Static,至少一个表面启用了Lightmaps且处于Bake Unique Texture模式。
- Static模式下的光源。
要烘烤照明,请执行以下步骤:
- 准备场景:设置照明和发光几何体,选择灯光烘焙模式,通过遮罩和/或调整表面来隐藏或排除计算中不必要和动态的对象标志,启用光照贴图,然后为要进行光照贴图的网格静态对象的表面选择 光照贴图模式 。
- 在灯光保持相对静止的地方(例如室内,室外建筑物和不动的物体)创建并放置体素探针。为体素探针选择半或全 “烘焙内部体积” 模式,以照亮在其体积内移动的动态对象。( br)
将体素探针放置在其他体素探针内部,以创建定义需要更高细节的区域的插图。请注意,启用了添加剂混合模式的体素探针不能用于此目的,因为它们被混合而不是彼此替换。 - 创建非动态环境探针,并覆盖需要在反射材质上进行适当反射的区域。
禁用探针的通过烘焙照明抓取参数,该立方体贴图纹理不应由烘焙照明工具修改。这适用于您不想修改资源的情况。 - 调整探针的Baking Settings和settings of the Bake Lighting tool.
- 单击Bake以开始对所有启用的对象和光源进行光烘焙(或单击Bake selected lights以仅影响选定的对象和光源),并等待该过程完成。
在此阶段,“烘焙照明”工具执行以下操作:
- 对于在Omni和Projected静态模式下的光源模式下启用的每个阴影贴图被抓取 并将其保存在Depth Texture资源中。
- 对于每个在Static Shadow Cascade模式下启用的World光源,都会抓取阴影贴图并将其保存在Depth Texture资源中。
- 对于每个启用了Mesh Static选择了烘烤唯一纹理模式烘烤唯一纹理模式的曲面的lightmap texture。
- 对于每个启用的Environment Probe ,根据其参数从探针的中心点抓取一个立方体贴图。如果环境探针启用了Cutout By Shadow选项,则也会为该探针获取深度纹理。
- 对于每个启用的Voxel Probe,将执行所有体素上的循环,以从体素的6个面中获取照明并将其附加到生成的3D照明贴图上。
所有生成的纹理将保存到数据项目文件夹的bake_lighting文件夹中。
您可以随时停止该过程,并且将提示您保持所获得的结果或恢复以前的纹理。 - 启用发布和相机效果。
烘烤照明设置#
Bake Static Shadows For Lights#
Bake Static Shadows For Lights | 为静态光源启用缓存阴影的烘焙。 |
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Automatic Rebake | 在转换静态光源或更改其参数时启用阴影的自动重烤。 |
Bake Lightmaps For Surfaces#
Bake Lightmaps For Surfaces | 启用表面的光照贴图的烘焙。 |
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Baking Viewport Masks | 为了使光线或表面有助于静态GI,其视口蒙版应与Baking Viewport Mask相匹配。 |
Quality | 烘焙质量预设。 |
Far Clipping | 光线的远剪切距离。 |
Bake Voxel Probes#
Bake Voxel Probes | 启用基于体素的GI 到体素探针的烘焙。 |
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Voxel Size Multiplier | 每个体素探针的Voxel Size参数的乘数。 |
Bake Environment Probes#
Bake Environment Probes | 启用将反射立方体贴图烘焙到环境探针的功能。 |
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Automatic Rebake | 在转换Environment Probe或更改其参数时启用自动重烤 |
Common Settings#
Number of Bounces | 光线反弹的次数。 |
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Samples per Frame | 每帧同时处理和可视化的采样单位数(用于光照贴图的样本和用于Voxel Probes的体素的样本):
该参数可在烘焙过程中更改。较高的值会导致较长的用户界面响应,但会加快计算速度。 |
进度条#
在轻度烘烤过程中显示以下进度条。
Node/Surface | 目前,当前节点/曲面的光烘焙进度。 |
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Bounce | 计算当前反弹的进度。 |
Overall | 场景中所有节点的光烘焙的总体进度。 |
纽扣#
Bake Selected | 开始烘焙选定的静态灯,探针和光照贴图表面,无论它们是否启用。 |
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Bake/Stop | 开始烘焙场景中所有启用了 的静态灯,探测器和光照贴图的表面。 |
视频教程#
最新更新:
2024-08-16
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