Bake Lighting窗口

Bake Lighting是包含所有轻度烘焙任务的工具。它用于以下操作：

• 计算全局照明并将其烘焙到分配给曲面的光照贴图中。
• 计算静态基于体素的GI ，并将其放入生成的体素光照贴图中。
• 在静态模式下计算Environment Probes的反射立方体贴图和切口深度纹理。
• 在静态模式下为光源计算阴影贴图。

Bake Lighting工具使您可以通过减少大部分的光影计算来提高性能。

注意

要打开Bake Lighting窗口，请在菜单栏中选择Tools -> Bake Lighting。
要了解如何使用该工具，请观看此视频教程。

也可以看看#

基本上，如果场景中存在以下至少一个实体，则可以进行轻度烘烤：

• Voxel Probe
• 启用了Grab by Bake Lighting的Static模式下的Environment Probe。
• Mesh Static，至少一个表面启用了Lightmaps且处于Bake Unique Texture模式。
• Static模式下的光源。

要烘烤照明，请执行以下步骤：

1. 准备场景：设置照明和发光几何体，选择灯光烘焙模式，通过遮罩和/或调整表面来隐藏或排除计算中不必要和动态的对象标志，启用光照贴图，然后为要进行光照贴图的网格静态对象的表面选择 光照贴图模式 。
   
2. 在灯光保持相对静止的地方（例如室内，室外建筑物和不动的物体）创建并放置体素探针。为体素探针选择半或全 “烘焙内部体积” 模式，以照亮在其体积内移动的动态对象。（ br）
   
   注意

   将体素探针放置在其他体素探针内部，以创建定义需要更高细节的区域的插图。请注意，启用了添加剂混合模式的体素探针不能用于此目的，因为它们被混合而不是彼此替换。
3. 创建非动态环境探针，并覆盖需要在反射材料上进行适当反射的区域。
   
   注意

   禁用探针的通过烘焙照明抓取参数，该立方体贴图纹理不应由烘焙照明工具修改。这适用于您不想修改资产的情况。
4. 调整探针的Baking Settings和settings of the Bake Lighting tool.
5. 单击Bake以开始对所有启用的对象和光源进行光烘焙（或单击Bake selected lights以仅影响选定的对象和光源），并等待该过程完成。

   在此阶段，“烘焙照明”工具执行以下操作：

   • 对于在Omni和Projected静态模式下的光源模式下启用的每个阴影贴图被抓取 并将其保存在Depth Texture资产中。
   • 对于每个在Static Shadow Cascade模式下启用的World光源，都会抓取阴影贴图并将其保存在Depth Texture资产中。
   • 对于每个启用了Mesh Static选择了烘烤唯一纹理模式烘烤唯一纹理模式的曲面的lightmap texture。
   • 对于每个启用的Environment Probe ，根据其参数从探针的中心点抓取一个立方体贴图。如果环境探针启用了Cutout By Shadow选项，则也会为该探针获取深度纹理。
   • 对于每个启用的Voxel Probe，将执行所有体素上的循环，以从体素的6个面中获取照明并将其附加到生成的3D照明贴图上。

     

   所有生成的纹理将保存到数据项目文件夹的bake_lighting文件夹中。

   注意

   您可以随时停止该过程，并且将提示您保持所获得的结果或恢复以前的纹理。
6. 启用发布和相机效果。
   

Bake Static Shadows For Lights#

Bake Static Shadows For Lights	为静态光源启用缓存阴影的烘焙。
Automatic Rebake	在转换静态光源或更改其参数时启用阴影的自动重烤。

Bake Lightmaps For Surfaces#

Bake Lightmaps For Surfaces	启用表面的光照贴图的烘焙。
Baking Viewport Masks	为了使光线或表面有助于静态GI，其视口蒙版应与Baking Viewport Mask相匹配。
Quality	烘焙质量预设。
Far Clipping	光线的远剪切距离。

Bake Voxel Probes#

Bake Voxel Probes	启用基于体素的GI 到体素探针的烘焙。
Voxel Size Multiplier	每个体素探针的Voxel Size参数的乘数。

Bake Environment Probes#

Bake Environment Probes	启用将反射立方体贴图烘焙到环境探针的功能。
Automatic Rebake	在转换Environment Probe或更改其参数时启用自动重烤

Common Settings#

Number of Bounces	光线反弹的次数。
Samples per Frame	每帧同时处理和可视化的采样单位数（用于光照贴图的样本和用于Voxel Probes的体素的样本）： Auto-自动调整样品数量以优化烘焙过程的性能。 Manual-样本数量是手动设置的。 注意 该参数可在烘焙过程中更改。较高的值会导致较长的用户界面响应，但会加快计算速度。

进度条#

注意

在轻度烘烤过程中显示以下进度条。

Node/Surface	目前，当前节点/曲面的光烘焙进度。
Bounce	计算当前反弹的进度。
Overall	场景中所有节点的光烘焙的总体进度。

纽扣#

Bake Selected	开始烘焙选定的静态灯，探针和光照贴图表面，无论它们是否启用。
Bake/Stop	开始烘焙场景中所有启用了 的静态灯，探测器和光照贴图的表面。